Mini LED
星空背光 身臨其境
Mini LED 結構 封裝工藝
Mini LED是指小(xiao)尺寸的(de)LED,其Size介(jie)于傳統的(de) LED 和 Micro LED 之間,約為傳統LED的(de)1/10左右,尺寸普(pu)遍在100-300um。一般采用倒裝芯(xin)片的(de)結構,以COB方式將芯(xin)片直接表貼在基板。
COB封(feng)裝(zhuang)即Chip on Board,是一(yi)種(zhong)將LED芯片直(zhi)接集成在基板上的封(feng)裝(zhuang)方(fang)案支持(chi)更小的點間距(ju),可靠性更高。
倒裝(zhuang)芯片(pian)無需打線,適合超小空間(jian)密布LED的要求;
散熱好,提升(sheng)LED可靠性;
適合(he)多種材質的封裝基板,降(jiang)低(di)終端產品使用維(wei)護成本。
焊(han)接面平整(zheng)度(du)、電極結構設計(ji)、易(yi)焊(han)接性及(ji)對焊(han)接參數(shu)的(de)適應性是設計(ji)難點(dian)和重點(dian)。
京東方一站式完成
玻璃背板
反射處理
芯片轉移
封裝保護
FPC bonding
京東方玻(bo)璃基 Mini LED 背光(guang)技(ji)術優(you)勢
車載
筆記本電腦
顯示器
電視