BOE MLED COB
與(yu)傳統搭載(zai)正裝(zhuang)芯片的產品(pin)(pin)相比，采用RGB全倒裝(zhuang)芯片技術的京東方COB產品(pin)(pin)，黑(hei)膜封(feng)裝(zhuang)方案透(tou)過率持續提(ti)高(gao)，品(pin)(pin)質與(yu)畫(hua)質不斷提(ti)升，高(gao)防護與(yu)高(gao)可靠性等(deng)使產品(pin)(pin)具有更(geng)多(duo)出色表現。
BOE MLED COB
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BOE MLED COB
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BOE MLED COB
產品亮點
精彩案例
產品參數
項目咨詢
產品亮點
RGB全倒裝
降低成本，提高品質
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封裝薄型化
厚度更薄＜250um
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黑膜封裝
持續提升畫質
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共陰驅動
近屏體驗更加
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高防護與高可靠
減少運輸與維護風險
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雙鏈路方案
重大項目有保障
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海外資質
產品走向世界
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弧形拼接
賦能多種場景
產品參數
| BYH-COB | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 型號 | BYH-009Q1/Q2/Q3/Q4 | BYH-B012A | BYH-012Q1/Q2/Q3/Q4 | BYH-015Q1/Q3 | ||||||
| Pitch | 0.9375 | 1.25 | 1.25 | 1.5 | ||||||
| 模組尺寸（mm） | 150*168.75 | 150*168.75 | 150*168.75 | 150*168.75 | ||||||
| 箱體尺寸（mm） | 600*337.5 | 600*337.5 | 600*337.5 | 600*337.5 | ||||||
| 維護方式 | 前維護 | |||||||||
| 箱體材質 | 壓鑄鋁 | |||||||||
| 典型壽命值（hrs） | ≥100，000 | |||||||||
| 色域 | NTSC 110% | |||||||||
| 白平衡亮度（nit） | ≥1000 | ≥1000 | ≥800 | ≥800 | ||||||
| 刷新率（Hz） | 3840 | |||||||||
| 峰值功耗（W/m2） | 320 | 320 | 320 | 310 | ||||||
* 以上為部(bu)(bu)分產品(pin)型號，另有雙鏈路、EMC Class B等產品(pin)形態，了解更多產品(pin)詳情(qing)請點(dian)擊底部(bu)(bu)項目咨詢
